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XC6SLX75T-2FG676I供应商
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XC6SLX75T-2FG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX75T-2FG676I参数详情：
XC6SLX75T-2FG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中高性能FPGA，拥有74K逻辑单元和3MB嵌入式RAM，提供348个I/O接口，适合需要复杂逻辑处理和大量数据缓冲的应用场景。
这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等要求高可靠性的应用。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其成为连接多种外设和处理复杂算法的理想选择，同时保持较低的功耗和成本效益。
- 型号:XC6SLX75T-2FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75T-2FG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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