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XC6VLX365T-1FFG1156I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VLX365T-1FFG1156I参数详情:

XC6VLX365T-1FFG1156I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA,提供高达364K逻辑单元和28K CLB的强大处理能力,配合超过15MB的嵌入式内存资源,为复杂算法和高速数据处理提供坚实基础。其600个I/O引脚和1V低功耗设计,在保持高性能的同时优化了系统整体功耗,特别适合对能效比要求严苛的应用场景。

这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)凭借其丰富的逻辑资源和高速接口特性,广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像和数据中心加速卡等高端领域。其1156-FCBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能,是构建高性能、高可靠性系统的理想选择,尤其适合需要大规模并行处理和高速数据传输的复杂应用。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-1FFG1156I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:28440
  • 逻辑元件/单元数:364032
  • 总 RAM 位数:15335424
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC6VLX365T-1FFG1156I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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