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XA6SLX25T-3FGG484Q供应商
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XA6SLX25T-3FGG484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA6SLX25T-3FGG484Q参数详情：
XA6SLX25T-3FGG484Q是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA，提供24051个逻辑单元和高达958KB的嵌入式RAM，特别适合需要高性能逻辑处理和中等规模数据缓冲的应用。其250个I/O引脚和宽工作温度范围(-40°C至125°C)使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，在提供强大处理能力的同时保持低功耗，特别适合对能耗敏感的应用场景。484-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局，帮助工程师在有限空间内实现复杂的数字系统功能。
- 型号:XA6SLX25T-3FGG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XA6SLX25T-3FGG484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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