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XC18V256SO20C供应商
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XC18V256SO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC18V256SO20C参数详情：
XC18V256SO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM，提供256Kb存储容量，专为系统内可编程设计优化，支持3V~3.6V宽电压范围，满足工业级0°C~70°C工作环境。其20-SOIC封装设计便于表面贴装，简化了电路板布局，同时保证了配置数据的高可靠性，是Xilinx FPGA系统的理想存储解决方案。
值得注意的是，XC18V256SO20C已停产，不再推荐用于新设计。对于现有维护项目，建议考虑Xilinx的替代型号如XC18V04或XC18V08，它们提供相似的接口和功能，同时具备更大的存储容量和更先进的低功耗特性，能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。
- 型号:XC18V256SO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC18V256SO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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