XCR3512XL-12PQG208C

XCR3512XL-12PQG208C作为Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD器件，提供512宏单元和180个I/O端口，在3V低电压下实现10.8ns的高速性能，完美平衡了功耗与处理能力。其系统内可编程特性大幅简化了设计迭代流程，特别适合需要频繁升级或现场更新的应用场景。

这款208-BFQFP封装的器件凭借其12000门逻辑容量和0°C~70°C的工业级工作温度，成为通信接口控制、工业自动化和消费电子产品中多协议转换、总线桥接和系统控制逻辑的理想选择。其表面贴装设计便于高效生产，而CoolRunner系列特有的低功耗特性使其在电池供电设备中也具有显著优势。

• 型号:XCR3512XL-12PQG208C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
• 描述:IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• 可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
• 延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8 ns
• 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
• 逻辑元件/块数:32
• 宏单元数:512
• 栅极数:12000
• I/O 数:180
• 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• XCR3512XL-12PQG208C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。