XCZU3EG-2SFVA625I

XCZU3EG-2SFVA625I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，融合了四核Cortex-A53处理、双核Cortex-R5实时处理和154K+逻辑单元的可编程FPGA，为工程师提供单芯片解决方案，显著降低系统复杂度和功耗。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和丰富的接口连接能力使其成为严苛环境下的理想选择。

这款芯片特别适合需要高性能计算与硬件定制化并重的应用场景，如工业自动化、嵌入式视觉处理和边缘计算设备。其异构架构允许开发者将关键功能部署在FPGA中实现硬件加速，同时保持ARM处理器的软件灵活性，大幅提升系统响应速度和能效比，是下一代智能系统设计的理想平台。

• 型号:XCZU3EG-2SFVA625I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:625-FCBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
• XCZU3EG-2SFVA625I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。