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XC6SLX100T-3FGG900C供应商
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XC6SLX100T-3FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX100T-3FGG900C参数详情：
XC6SLX100T-3FGG900C是一款高性能Spartan-6 LXT系列FPGA，拥有超过10万个逻辑单元和近5MB的RAM资源，为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持。其498个I/O端口和900-BBGA封装设计，使其成为连接多种外设和实现高密度集成的理想选择，特别适合需要灵活配置和实时信号处理的工业控制与通信设备。
该芯片采用1.14V-1.26V低电压工作，兼顾了性能与功耗平衡，0°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。作为Xilinx的经典FPGA产品，XC6SLX100T-3FGG900C在原型验证、小批量生产和定制化解决方案中表现出色，能够快速响应市场变化，加速产品上市时间。
- 型号:XC6SLX100T-3FGG900C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
- XC6SLX100T-3FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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