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XC6SLX16-L1CPG196C供应商
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XC6SLX16-L1CPG196C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX16-L1CPG196C参数详情：
XC6SLX16-L1CPG196C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供14579逻辑单元和589KB RAM资源，在保持低成本的同时满足中等复杂度应用需求。其106个I/O接口和宽温工作范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择，1.14V~1.26V的低电压设计进一步降低了系统功耗。
这款196-TFBGA封装的FPGA特别适合需要灵活逻辑配置但预算有限的项目，可快速实现从简单接口扩展到复杂算法处理的各种功能。其托盘包装形式便于批量生产和原型验证，工程师可根据具体需求动态调整硬件逻辑，大幅缩短产品开发周期并降低后期升级成本。
- 型号:XC6SLX16-L1CPG196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA（8x8）
- XC6SLX16-L1CPG196C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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