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XC2VP20-7FGG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP20-7FGG676C参数详情:

XC2VP20-7FGG676C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有20880个逻辑单元和404个I/O接口,配合1.6MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑处理提供了强大平台。这款676-FBGA封装的芯片工作电压范围1.425V-1.575V,适合工业级应用环境。

凭借其丰富的逻辑资源和I/O配置,XC2VP20-7FGG676C特别适合通信设备、数据处理系统和高端工业控制等需要大规模并行处理的应用场景。其2320个CLB和灵活的I/O设计使工程师能够快速实现复杂算法和高速数据接口,显著缩短产品开发周期。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-7FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:2320
  • 逻辑元件/单元数:20880
  • 总 RAM 位数:1622016
  • I/O 数:404
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2VP20-7FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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