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XC7S6-2CPGA196C供应商
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XC7S6-2CPGA196C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7S6-2CPGA196C参数详情：
XC7S6-2CPGA196C作为Xilinx Spartan-7系列的入门级FPGA，以其低功耗设计和紧凑的196-TFBGA封装，为空间受限的应用提供了理想的解决方案。6000个逻辑单元和184K位的RAM资源，结合100个I/O端口，使其成为工业控制、小型自动化系统及通信接口应用的理想选择。
该芯片工作电压范围仅为0.95V~1.05V，在提供足够处理能力的同时保持极低的功耗，特别适合电池供电或对能耗敏感的场景。0°C~85°C的宽工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性，使其成为原型设计、小型批量生产和特定功能定制的经济高效选择。
- 型号:XC7S6-2CPGA196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:184320
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA（8x8）
- XC7S6-2CPGA196C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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