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XC4052XL-3BG560I供应商
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XC4052XL-3BG560I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4052XL-3BG560I参数详情：
XC4052XL-3BG560I是Xilinx的XC4000E/X系列FPGA，拥有352个I/O端口和1936个逻辑单元，适合需要高密度逻辑处理的应用场景。其61952位的RAM资源为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间，3V~3.6V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度使其能够在多种工业环境中稳定运行。
尽管该芯片已停产，但其52000个逻辑门的处理能力和352个I/O端口的配置，仍使其成为某些升级项目的理想选择。对于新设计，建议考虑Xilinx的7系列或Spartan-6系列FPGA，它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的架构，同时保持良好的向后兼容性。
- 型号:XC4052XL-3BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 352 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1936
- 逻辑元件/单元数:4598
- 总 RAM 位数:61952
- I/O 数:352
- 栅极数:52000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4052XL-3BG560I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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