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XC2VP4-5FGG256I供应商
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XC2VP4-5FGG256I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP4-5FGG256I参数详情:
XC2VP4-5FGG256I是一款Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有6768个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM,提供140个I/O接口,适合中高性能应用场景。其752个逻辑单元和灵活的架构设计使其在通信、数据处理和工业控制领域表现出色,1.425V-1.575V的工作电压和-40°C至100°C的宽温范围确保了系统稳定性。
虽然此芯片已停产,但其在原型验证和现有系统维护中仍有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持相似的开发环境和兼容性,确保长期技术支持和供应链稳定性。
- 型号:XC2VP4-5FGG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- XC2VP4-5FGG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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