
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC3SD3400A-4CSG484I
XC3SD3400A-4CSG484I供应商
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XC3SD3400A-4CSG484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3SD3400A-4CSG484I参数详情:
XC3SD3400A-4CSG484I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA,提供53,712个逻辑单元和2.3MB存储资源,309个I/O端口使其成为数字信号处理和复杂逻辑控制的理想选择。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和宽工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在严苛工业环境下的稳定运行,同时484-FBGA封装提供了出色的信号完整性。
这款FPGA特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器等需要实时信号处理的应用场景。其可编程特性允许工程师根据具体需求灵活配置硬件资源,加速产品开发周期并降低系统成本,为各种嵌入式系统提供高性能、高可靠性的解决方案。
- 型号:XC3SD3400A-4CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5968
- 逻辑元件/单元数:53712
- 总 RAM 位数:2322432
- I/O 数:309
- 栅极数:3400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- XC3SD3400A-4CSG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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