Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC17S30XLPD8I
XC17S30XLPD8I供应商
产品参考图片
XC17S30XLPD8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30XLPD8I参数详情：
XC17S30XLPD8I是Xilinx公司推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为3.3V系统设计。该芯片采用一次性可编程(OTP)技术，确保配置数据的安全性和可靠性，工作温度范围-40°C至85°C，适合各种工业环境。作为FPGA配置解决方案，它简化了系统初始化过程，提高了整体设计稳定性。
尽管这款8-DIP封装的芯片曾是FPGA配置的理想选择，目前已停产。对于新项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM，它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的封装选项，同时保持与现有设计工具的兼容性，确保平滑升级路径。
- 型号:XC17S30XLPD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S30XLPD8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购