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XC3S400-4FTG256I供应商
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XC3S400-4FTG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S400-4FTG256I参数详情：
XC3S400-4FTG256I是Xilinx Spartan-3系列中一款高性能FPGA芯片，具备400k系统门和173个I/O接口，适合需要中等逻辑复杂度的嵌入式应用。其294KB嵌入式RAM和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和原型开发的理想选择。
这款芯片采用1.2V低功耗设计，256-LBGA封装提供良好的散热性能和空间效率，支持复杂逻辑实现和高速数据处理。对于需要定制化硬件加速或快速原型验证的工程师而言，XC3S400-4FTG256I提供了灵活的硬件平台，可在不改变硬件设计的情况下通过软件更新实现功能升级，显著缩短产品上市时间并降低开发成本。
- 型号:XC3S400-4FTG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:173
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC3S400-4FTG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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