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XC17S40XLPD8C供应商
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XC17S40XLPD8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S40XLPD8C参数详情：
XC17S40XLPD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供400kb存储容量，专为配置Xilinx FPGA器件设计。虽然该芯片已停产，但在特定应用场景下仍可作为替代方案使用。其3V-3.6V的宽工作电压范围和商业级工作温度(0°C-70°C)使其适合多种环境下的FPGA配置需求。
采用8-DIP封装的XC17S40XLPD8C提供简化的安装方案，特别适合设备维护和升级。作为OTP(一次性可编程)器件，它确保配置数据的安全性，但灵活性受限。对于新设计，建议考虑Xilinx现役系列的可重复编程配置解决方案，如SPI或BPI接口的PROM，以获得更好的可扩展性和成本效益。
- 型号:XC17S40XLPD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:400kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17S40XLPD8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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