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XC4062XL-09BG432C供应商
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XC4062XL-09BG432C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 432MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC4062XL-09BG432C参数详情:
XC4062XL-09BG432C是一款Xilinx推出的高性能FPGA芯片,拥有2304个逻辑单元和352个I/O接口,提供丰富的可编程资源和灵活的系统设计能力。尽管该芯片已停产,但其3V~3.6V的低功耗特性和0°C~85°C的工作温度范围,使其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍有广泛应用价值。
对于需要维持现有系统兼容性的项目,可继续采用该芯片;而新设计则建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-6系列,它们提供了更高的性能、更低的功耗和更丰富的IP核资源,同时具备长期供货保障,能更好地满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。
- 型号:XC4062XL-09BG432C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 432MBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2304
- 逻辑元件/单元数:5472
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:352
- 栅极数:62000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
- XC4062XL-09BG432C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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