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XC4062XL-09BG432C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
  • 技术参数:IC FPGA 352 I/O 432MBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC4062XL-09BG432C参数详情:

XC4062XL-09BG432C是一款Xilinx推出的高性能FPGA芯片,拥有2304个逻辑单元和352个I/O接口,提供丰富的可编程资源和灵活的系统设计能力。尽管该芯片已停产,但其3V~3.6V的低功耗特性和0°C~85°C的工作温度范围,使其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中仍有广泛应用价值。

对于需要维持现有系统兼容性的项目,可继续采用该芯片;而新设计则建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-6系列,它们提供了更高的性能、更低的功耗和更丰富的IP核资源,同时具备长期供货保障,能更好地满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。

  • 型号:XC4062XL-09BG432C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:432-MBGA(40x40)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 352 I/O 432MBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2304
  • 逻辑元件/单元数:5472
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:352
  • 栅极数:62000
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
  • 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
  • XC4062XL-09BG432C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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