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XC2C512-7FGG324C供应商
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XC2C512-7FGG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件），封装:324-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2C512-7FGG324C参数详情：
XC2C512-7FGG324C作为Xilinx CoolRunner II系列的CPLD器件，以512个宏单元和270个I/O口提供出色的逻辑集成能力，7.1ns的传播延迟确保高速信号处理，1.7V-1.9V的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择。
该器件的系统内可编程特性大幅简化了开发流程，适合需要中等逻辑复杂度的控制接口、桥接功能和协议转换等场景，特别是在消费电子、工业控制和通信设备中表现出色，324-BBGA封装提供良好的散热性能和可靠性。
- 型号:XC2C512-7FGG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 描述:IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.1 ns
- 供电电压 - 内部:1.7V ~ 1.9V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:270
- 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:324-BBGA
- 供应商器件封装:324-FBGA（23x23）
- XC2C512-7FGG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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