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XC4VLX25-10SF363C供应商
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XC4VLX25-10SF363C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:363-FCBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VLX25-10SF363C参数详情：
XC4VLX25-10SF363C是Xilinx Virtex-4 LX系列中一款中等规模的高性能FPGA芯片，拥有24,192个逻辑单元和1.3MB的嵌入式RAM，提供240个I/O接口，适合处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其363-FBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性。
这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，供电电压低至1.14V，能够在保证性能的同时实现较低的功耗，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域的高可靠性应用场景。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，缩短产品开发周期。
- 型号:XC4VLX25-10SF363C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
- XC4VLX25-10SF363C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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