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XC4VLX60-11FFG668I供应商
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XC4VLX60-11FFG668I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:668-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4VLX60-11FFG668I参数详情：
XC4VLX60-11FFG668I作为Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA，凭借其59904个逻辑单元和近3MB内存资源，为复杂系统提供强大的并行处理能力。448个I/O接口配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为通信基站、工业控制和高端测试设备的理想选择。
这款低功耗FPGA（工作电压仅1.14V-1.26V）采用668-BGGA封装，不仅能在严苛环境下稳定运行，还通过其可编程特性为工程师提供灵活性，实现硬件功能定制，显著缩短产品开发周期。其高性能与易用性的完美结合，使其成为需要快速原型开发和硬件加速的理想解决方案。
- 型号:XC4VLX60-11FFG668I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6656
- 逻辑元件/单元数:59904
- 总 RAM 位数:2949120
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA（27x27）
- XC4VLX60-11FFG668I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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