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XCZU5EV-L2SFVC784E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU5EV-L2SFVC784E参数详情:

XCZU5EV-L2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能嵌入式SoC,融合了四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元及256K+逻辑单元,提供1.3GHz主频和卓越的处理能力。这款芯片采用784-BFBGA封装,工业级工作温度范围,非常适合需要高性能计算与可编程逻辑结合的复杂应用场景。

丰富的连接接口包括以太网、USB OTG、MMC/SD/SDIO等多种外设,使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。双核架构设计既满足了高性能应用需求,又确保了实时任务的可靠性,为工程师提供了灵活的硬件加速和软件优化空间。

  • 型号:XCZU5EV-L2SFVC784E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
  • XCZU5EV-L2SFVC784E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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