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XC5VLX30-3FF324C供应商
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XC5VLX30-3FF324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX30-3FF324C参数详情:
XC5VLX30-3FF324C作为Xilinx Virtex-5系列的中高性能FPGA,集成了30,720个逻辑单元和1.18MB嵌入式RAM,为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大平台。其220个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性,使其在保持高性能的同时兼顾了能效比,特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
324-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性,配合0°C-85°C的宽广工作温度范围,使这款FPGA能够在各种严苛环境下稳定运行。其30K逻辑单元规模和丰富的I/O资源,为工程师提供了灵活的系统设计空间,可快速实现从原型设计到产品化的无缝过渡。
- 型号:XC5VLX30-3FF324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1179648
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
- XC5VLX30-3FF324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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