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XC6SLX75T-2FGG676C供应商
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XC6SLX75T-2FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX75T-2FGG676C参数详情：
XC6SLX75T-2FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件，拥有74,637个逻辑单元和3.17MB的嵌入式RAM，提供348个I/O接口，适合处理复杂逻辑任务。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和676-BGA封装使其成为空间受限应用的理想选择。
该器件特别适合通信、工业控制和数据处理等需要高灵活性的场景，其丰富的I/O资源和中等规模逻辑单元能够平衡性能与成本。0°C至85°C的工作温度范围确保了在大多数工业环境中的稳定运行，使其成为原型开发和中小批量生产的可靠选择。
- 型号:XC6SLX75T-2FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 348 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:348
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX75T-2FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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