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XC17256ELPC20I供应商
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XC17256ELPC20I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:20-PLCC(9x9)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC17256ELPC20I参数详情:
XC17256ELPC20I是一款专为Xilinx FPGA提供配置数据的256Kb OTP PROM芯片,采用紧凑的20-LCC封装设计。该芯片以3V-3.6V的低电压工作,支持-40°C至85°C的工业级温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其OTP特性保证了配置数据的安全性和不可篡改性,为FPGA系统提供可靠的启动解决方案。
这款PROM芯片广泛应用于通信设备、工业控制、航空航天等需要高可靠性的领域。需要注意的是,XC17256ELPC20I已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx当前在产的SPI或QSPI系列PROM,它们提供更高的存储容量、更快的配置速度以及更灵活的封装选择,同时保持与现有FPGA的良好兼容性。
- 型号:XC17256ELPC20I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-PLCC(9x9)
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 20-PLCC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:20-PLCC(9x9)
- XC17256ELPC20I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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