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XC6SLX75-3FG484C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX75-3FG484C参数详情:

XC6SLX75-3FG484C是Xilinx Spartan 6系列中一款高性能FPGA,拥有5831个逻辑单元和超过3MB的RAM资源,能够高效处理复杂逻辑运算和大数据量任务。280个I/O接口提供卓越的系统连接能力,而1.14V~1.26V的低电压设计确保了出色的能效比,特别适合功耗敏感的应用场景。

这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、嵌入式系统等领域,其0°C~85°C的工作温度范围确保了在恶劣环境下的稳定运行。484-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还实现了紧凑的PCB占用空间,是空间受限但对性能有较高要求项目的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75-3FG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:280
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX75-3FG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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