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XCZU4EV-1SFVC784E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU4EV-1SFVC784E参数详情:

XCZU4EV-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器(最高1.2GHz)和双核Cortex-R5实时处理器,配合192K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG及多种工业总线,使其成为工业控制、边缘计算和通信设备的理想选择,能在严苛环境(0°C~100°C)下稳定运行。

该芯片搭载ARM Mali-400 MP2图形处理器,支持高分辨率显示需求,配合256KB RAM和多种DMA控制器,可实现数据密集型应用的高效处理。其双核ARM Cortex-A53与FPGA的紧密结合,使设计者能够灵活分配计算资源,在实时控制和复杂算法处理间取得平衡,特别适合需要高性能与低功耗并重的智能设备和自动化系统。

  • 型号:XCZU4EV-1SFVC784E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
  • XCZU4EV-1SFVC784E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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