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XC2VP4-5FGG456C供应商
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XC2VP4-5FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP4-5FGG456C参数详情:
XC2VP4-5FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款中等规模FPGA,提供752个逻辑单元和516KB内存,配合248个I/O接口,适合处理复杂逻辑运算和中等规模数据处理。其工业级工作温度范围和低功耗设计(1.425V-1.575V)使其在严苛环境下仍能稳定运行,特别适合需要高可靠性的工业控制与通信设备。
尽管这款芯片已停产不推荐用于新设计,但在现有设备维护和升级项目中仍具价值。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们在保持相似功能的同时提供更高的性能和更低的功耗,以及更长的产品生命周期支持。
- 型号:XC2VP4-5FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2VP4-5FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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