XCZU19EG-1FFVB1517I

XCZU19EG-1FFVB1517I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构计算平台，集成四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算能力和可定制性。其工业级-40°C至100°C工作温度范围及丰富的通信接口（包括CAN、以太网和USB等）使其成为工业自动化、嵌入式视觉和边缘计算应用的理想选择。

这款SoC芯片将处理器灵活性与FPGA可编程性完美结合，单芯片即可实现从信号处理到系统控制的完整功能链。其Mali-400 MP2图形处理器可加速视觉算法，而多核架构则支持实时与高性能任务并行处理，显著降低了系统功耗和开发复杂度，是新一代智能设备和工业控制系统的核心引擎。

• 型号:XCZU19EG-1FFVB1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU19EG-1FFVB1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。