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XCKU035-2SFVA784I供应商
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XCKU035-2SFVA784I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:784-FCCSPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU035-2SFVA784I参数详情：
XCKU035-2SFVA784I作为Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有近25K逻辑单元和近20MB RAM，为复杂算法处理和大规模并行计算提供强大算力支持。其468个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信基站、数据中心加速卡和工业控制系统的理想选择，低功耗设计(0.922V~0.979V)在性能与能效间取得平衡。
该芯片的784-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景，如5G前传、视频转码和雷达信号处理。对于追求高性能与灵活性兼顾的系统设计，这款FPGA能在不牺牲可靠性的前提下，显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 型号:XCKU035-2SFVA784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCCSPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 468 I/O 784FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25391
- 逻辑元件/单元数:444343
- 总 RAM 位数:19456000
- I/O 数:468
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.922V ~ 0.979V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA，FCCSP
- 供应商器件封装:784-FCCSPBGA（23x23）
- XCKU035-2SFVA784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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