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XC6SLX100T-3FG676C供应商
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XC6SLX100T-3FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX100T-3FG676C参数详情：
XC6SLX100T-3FG676C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA，提供101K逻辑单元和近5MB嵌入式存储资源，376个I/O引脚使其成为连接密集型应用的理想选择。其低功耗特性和1.2V工作电压特别适合对能效敏感的系统设计，同时满足0°C至85°C的商业环境需求。
这款676-BGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和存储容量，非常适合通信协议转换、信号处理控制、嵌入式系统加速等场景。工程师可利用其灵活的可编程性实现定制化功能，同时保持设计迭代的高效性和成本效益，是原型验证和中小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX100T-3FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：376
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC6SLX100T-3FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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