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XC7A50T-2FGG484C供应商
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XC7A50T-2FGG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7A50T-2FGG484C参数详情:
XC7A50T-2FGG484C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA器件,以其52,160个逻辑单元和276万位的RAM容量,为嵌入式系统提供了强大的处理能力和丰富的资源。这款250 I/O的484-BBGA封装器件工作电压仅0.95V-1.05V,在保持高性能的同时实现了低功耗设计,非常适合对能效比有要求的应用场景。
该芯片凭借其丰富的I/O接口和灵活的可编程特性,广泛适用于工业控制、通信设备和数据处理等领域。其表面贴装设计和0°C-85°C的工作温度范围,确保了在各种商业环境中的可靠性和易用性,是工程师在原型设计和中小规模生产中的理想选择,既能满足复杂逻辑需求,又不会带来过高的成本负担。
- 型号:XC7A50T-2FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC7A50T-2FGG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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