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XC2V1500-6FGG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V1500-6FGG676C参数详情:

XC2V1500-6FGG676C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA,拥有150万门逻辑资源和392个I/O接口,884Kb的嵌入式存储器使其成为复杂逻辑处理和高速数据传输的理想选择。该芯片适用于通信设备、工业自动化和高端计算应用,能够实现从信号处理到系统控制的各种功能,为工程师提供灵活的硬件解决方案。

值得注意的是,该芯片已停产,不适合用于新设计。对于现有系统的维护或升级项目,可以考虑Xilinx更新的Virtex-4或Virtex-5系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。

  • 型号:XC2V1500-6FGG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1920
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:884736
  • I/O 数:392
  • 栅极数:1500000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2V1500-6FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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