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XC2V80-4FGG256C供应商
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XC2V80-4FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 120 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V80-4FGG256C参数详情：
XC2V80-4FGG256C是Xilinx Virtex-II系列FPGA，提供80K逻辑门、128个CLB和147K位RAM资源，配合120个灵活I/O接口，非常适合需要中等逻辑密度和高速数据处理的应用场景。1.5V低功耗设计配合256-BGA封装，使其在通信、工业控制和测试设备中表现出色。
请注意，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑Xilinx Spartan-6或Artix-7系列替代方案，它们提供更先进的架构、更低功耗和更长供货周期，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 型号:XC2V80-4FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 120 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:128
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:147456
- I/O 数:120
- 栅极数:80000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XC2V80-4FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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