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XC6SLX45-3FGG484C供应商
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XC6SLX45-3FGG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX45-3FGG484C参数详情：
XC6SLX45-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA，提供3411个逻辑单元和2MB嵌入式RAM，配合316个I/O接口，非常适合需要中等规模逻辑处理和接口扩展的应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款484-BBGA封装的FPGA芯片具备灵活的可编程特性，能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适合需要频繁设计迭代的项目开发。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够同时处理多种数据流，为工程师提供足够的性能余量应对未来系统升级需求。
- 型号:XC6SLX45-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:316
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC6SLX45-3FGG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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