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XC5VLX30T-2FF323I供应商
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XC5VLX30T-2FF323I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:323-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX30T-2FF323I参数详情:
XC5VLX30T-2FF323I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的中高端FPGA,拥有30,720个逻辑单元和1.3MB嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合高密度逻辑资源,使其成为通信设备、工业自动化和高端数据处理应用的理想选择,能够在保证性能的同时有效控制系统能耗。
这款323-BBGA封装的FPGA提供172个I/O接口,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合严苛的工业环境。其表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程,加速产品上市时间。对于需要中等规模逻辑资源和高速数据处理能力的应用,XC5VLX30T-2FF323I能够提供卓越的性能与可靠性的平衡,是工程师在原型设计和量产阶段值得信赖的解决方案。
- 型号:XC5VLX30T-2FF323I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:323-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
- XC5VLX30T-2FF323I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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