XCV600E-8FG676C

XCV600E-8FG676C是Xilinx Virtex-E系列的一款高性能FPGA芯片，拥有3456个LAB/CLB单元和15552个逻辑元件，配合高达294912位的RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。444个I/O接口和676-BBGA封装使其能够连接大量外部设备，满足高密度I/O应用需求，同时1.71V~1.89V的宽电压范围确保了系统稳定性。

作为一款停产产品，XCV600E-8FG676C特别适合现有系统的升级维护，但不推荐用于新设计。其985882栅极数和0°C~85°C的工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和信号处理等领域的理想选择，工程师可在保持系统兼容性的同时，充分利用其丰富的逻辑资源和I/O配置灵活性。

• 型号:XCV600E-8FG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3456
• 逻辑元件/单元数:15552
• 总 RAM 位数:294912
• I/O 数:444
• 栅极数:985882
• 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XCV600E-8FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。