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XCV600E-7BG560C供应商
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XCV600E-7BG560C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV600E-7BG560C参数详情:
XCV600E-7BG560C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,提供15552个逻辑单元和404个I/O接口,适合复杂逻辑处理和高速数据传输场景。尽管该芯片已停产,但其丰富的294KB RAM资源和3456个CLB单元仍能满足多种工业级应用需求,特别是在需要中等规模可编程逻辑的系统中表现出色。
这款FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业自动化和测试测量设备等领域,其1.71V~1.89V的低电压特性和0°C~85°C的工作温度范围确保了系统稳定运行。对于新设计,建议考虑Virtex-5或Virtex-6系列作为替代方案,它们提供更高的性能和更先进的架构,同时保持良好的兼容性。
- 型号:XCV600E-7BG560C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:404
- 栅极数:985882
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
- XCV600E-7BG560C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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