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XC17S20XLVOG8C供应商
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XC17S20XLVOG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17S20XLVOG8C参数详情：
XC17S20XLVOG8C是Xilinx专为FPGA配置设计的200kb OTP PROM，提供3.3V稳定供电和紧凑的8-SOIC封装，适用于需要高可靠性的工业控制、通信设备和嵌入式系统。其200kb存储容量足以满足大多数中规模FPGA的配置需求，表面贴装设计简化了PCB布局流程。
虽然该芯片已停产，但在现有设备维护和小批量生产中仍有应用价值。工程师可考虑Xilinx更新的系列替代品，如XC17S系列后续型号，它们提供更大容量和更低功耗，同时保持相似的引脚兼容性，便于升级现有设计。
- 型号:XC17S20XLVOG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S20XLVOG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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