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XC7A35T-L2CSG324E供应商
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XC7A35T-L2CSG324E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7A35T-L2CSG324E参数详情：
Xilinx的Artix-7系列XC7A35T-L2CSG324E是一款中等规模的FPGA芯片，以其出色的性能功耗平衡著称。该芯片集成了33,208个逻辑单元和2600个可配置逻辑块，配合高达1.84MB的嵌入式存储器，为复杂逻辑处理和实时数据操作提供了强大支持。其宽泛的工作温度范围(0°C~100°C)和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为工业控制、通信系统和数据采集等应用的理想选择。
凭借210个丰富的I/O接口和324-LFBGA封装，XC7A35T-L2CSG324E能够轻松连接各类传感器、执行器和外部设备，实现灵活的系统集成。该芯片特别适合需要快速原型验证、算法优化或硬件加速的应用场景，其可编程特性使工程师能够根据项目需求定制功能，同时保持设计灵活性，显著缩短产品上市时间。
- 型号:XC7A35T-L2CSG324E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XC7A35T-L2CSG324E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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