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XC6SLX100-2FG484C供应商
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XC6SLX100-2FG484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX100-2FG484C参数详情：
XC6SLX100-2FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款高性能FPGA，提供101K逻辑单元和近5MB内存，结合326个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14V~1.26V的宽电压范围和低功耗特性，使其成为对能效有要求应用的理想选择。
这款FPGA适用于工业控制、通信设备、汽车电子等多个领域，特别是在需要灵活配置和快速原型验证的场景中表现出色。其丰富的逻辑资源和内存容量足以支持大多数中规模数字系统设计，同时表面贴装的封装形式也便于集成到各种PCB板上。
- 型号:XC6SLX100-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:326
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC6SLX100-2FG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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