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XC2VP4-6FGG256C供应商
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XC2VP4-6FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP4-6FGG256C参数详情：
Xilinx的Virtex-II Pro系列XC2VP4-6FGG256C是一款高性能FPGA芯片，拥有752个逻辑块和6768个逻辑单元，提供516KB的嵌入式RAM和140个I/O接口。虽然此芯片已经停产，但其在通信、工业控制和数据处理领域仍具有出色的性能表现，适合那些需要中等规模逻辑资源和灵活性的应用场景。
对于新设计项目，Xilinx推荐考虑其更新的Virtex-7或Artix系列FPGA，它们提供了更高的集成度、更低的功耗和更先进的架构。然而，对于维护现有系统或特定兼容性要求的项目，XC2VP4-6FGG256C仍然是一个可靠的解决方案，其256-BGA封装和0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定性能。
- 型号:XC2VP4-6FGG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:752
- 逻辑元件/单元数:6768
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XC2VP4-6FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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