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XC7K325T-1FBG900C供应商
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XC7K325T-1FBG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-1FBG900C参数详情：
XC7K325T-1FBG900C作为Xilinx Kintex-7系列FPGA，提供强大的逻辑处理能力，其32万逻辑单元和1600万位RAM资源使其成为高性能计算的理想选择。350个I/O引脚和低功耗设计(1V左右)使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合对成本和功耗敏感的应用场景。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O接口，广泛应用于通信基站、数据中心加速卡、工业自动化和医疗成像设备等领域。其商业级工作温度范围确保在各类环境下的稳定运行，为工程师提供灵活的硬件加速方案，可快速实现从算法原型到产品落地的全流程开发。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FBG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-1FBG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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