XCZU9CG-2FFVB1156E

XCZU9CG-2FFVB1156E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端片上系统，融合双核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器架构，结合599K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。这种混合架构设计使开发者能在单一芯片上同时实现高性能处理和灵活硬件加速，大幅降低系统功耗和开发复杂度。

该芯片配备丰富的通信接口（包括以太网、USB OTG、CANbus等）和高达1.3GHz的处理速度，特别适合需要实时处理、图像处理和高速数据传输的应用场景，如工业自动化、5G无线基础设施、高端图像处理和边缘计算设备。其工业级工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行，是高性能工业和通信应用的理想选择。

• 型号:XCZU9CG-2FFVB1156E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU9CG-2FFVB1156E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。