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XC2S200-6FG256C供应商
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XC2S200-6FG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2S200-6FG256C参数详情：
XC2S200-6FG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA，提供20万门逻辑资源，5292个逻辑单元和57344位RAM，适合复杂逻辑处理和实时数据应用。其176个I/O端口支持多种接口标准，便于系统集成，而2.375V-2.625V的低电压设计满足现代电子设备的能效需求。
这款256-BGA封装的FPGA工作温度范围达0°C-85°C，可靠性高，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等场景。其可编程特性使设计人员能够灵活实现定制功能，快速响应市场需求变化，特别适合原型验证和小批量生产应用。
- 型号:XC2S200-6FG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:176
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XC2S200-6FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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