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XC2S200E-6FGG456C供应商
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XC2S200E-6FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC2S200E-6FGG456C参数详情:
XC2S200E-6FGG456C是Xilinx Spartan-IIE系列的中等规模FPGA,拥有5292个逻辑单元和289个I/O引脚,配合57KB的嵌入式RAM,为复杂逻辑控制提供强大处理能力。其1.8V低功耗设计和0°C至85°C工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择,特别是在空间和功耗敏感的应用场景中表现出色。
需要注意的是,这款芯片已停产,不适合新设计。对于正在维护现有系统的工程师,XC2S200E-6FGG456C仍能提供可靠的性能支持;而对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列等替代方案,它们提供更先进的架构、更高的集成度和更低的功耗,同时保持良好的兼容性,能够满足现代电子设计的多样化需求。
- 型号:XC2S200E-6FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:289
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S200E-6FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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