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XCV1000-4FG680C供应商
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XCV1000-4FG680C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV1000-4FG680C参数详情:
XCV1000-4FG680C作为赛灵思Virtex系列的高性能FPGA芯片,拥有6144个CLB和27648个逻辑单元,配合131KB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的并行处理能力。其512个I/O端口支持多种高速接口协议,满足大规模数据交换需求,特别适合通信设备、工业自动化和高端测试测量设备等场景。
这款芯片采用680-LBGA封装,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。2.375V至2.625V的宽电压范围设计增强了系统的兼容性和可靠性,是升级现有系统或开发新产品的理想选择,能够显著减少PCB面积和系统功耗,同时提供卓越的性能表现。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000-4FG680C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:512
- 栅极数:1124022
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
- XCV1000-4FG680C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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