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XC5VLX85-2FFG676C供应商
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XC5VLX85-2FFG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX85-2FFG676C参数详情:
XC5VLX85-2FFG676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有82944个逻辑单元和大容量RAM资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其440个I/O接口和优化的功耗设计(0.95V~1.05V),使其成为高速数据通信和信号处理应用的理想选择,特别适合需要灵活逻辑配置和实时性能要求的工业控制系统。
这款676-BBGA封装的FPGA器件凭借其高集成度和可靠性,能够显著降低系统复杂度和开发成本。其宽广的工作温度范围(0°C~85°C)确保了在各种工业环境下的稳定运行,为通信设备、航空航天、医疗影像等领域的工程师提供了灵活且强大的硬件平台,能够快速适应不断变化的市场需求和技术挑战。
- 型号:XC5VLX85-2FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6480
- 逻辑元件/单元数:82944
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC5VLX85-2FFG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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