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XC5VLX20T-2FFG323C供应商
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XC5VLX20T-2FFG323C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:323-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX20T-2FFG323C参数详情:
XC5VLX20T-2FFG323C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的代表产品,凭借近2万逻辑单元和近1MB内存资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其低功耗设计和工业级工作温度范围,使其成为通信、工业控制等领域的理想选择,能够同时满足高性能与可靠性要求。
该FPGA芯片配备172个I/O接口和323-BBGA封装,便于系统集成且保持紧凑布局。其灵活的可编程特性支持快速原型开发和定制功能实现,特别适合需要中等计算强度和接口丰富度的应用场景,如信号处理、数据采集系统等,为工程师提供高效的设计解决方案。
- 型号:XC5VLX20T-2FFG323C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:323-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1560
- 逻辑元件/单元数:19968
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
- XC5VLX20T-2FFG323C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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