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XCS30-3PQ208I供应商
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XCS30-3PQ208I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28）
- 技术参数：IC FPGA 169 I/O 208QFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCS30-3PQ208I参数详情：
XCS30-3PQ208I是Xilinx Spartan系列FPGA，提供1368个逻辑单元和169个I/O端口，适合中等复杂度的数字逻辑控制。尽管该芯片已停产，但在工业控制、通信接口和原型设计领域仍有应用价值，其宽温工作范围(-40°C至100°C)使其适用于严苛环境。
这款30K门级FPGA具有18KB的内置RAM和208脚表面贴装封装，特别适合需要硬件加速和并行处理的应用。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan-6或Artix系列，它们提供更好的性能、功耗比和长期支持，同时保持相似的开发环境和兼容性。
- 型号:XCS30-3PQ208I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP（28x28）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 169 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:576
- 逻辑元件/单元数:1368
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:169
- 栅极数:30000
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
- XCS30-3PQ208I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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