Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XC5VFX70T-3FFG665C
XC5VFX70T-3FFG665C供应商
产品参考图片
XC5VFX70T-3FFG665C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，665-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC5VFX70T-3FFG665C参数详情：
XC5VFX70T-3FFG665C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的高端FPGA器件，凭借其71680个逻辑单元和5455872位的大容量存储器资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。360个I/O接口和优化的电源管理(0.95V~1.05V)，使其在保持高性能的同时兼顾了能效表现，特别适合对计算密集度和实时性要求严苛的应用场景。
该FPGA芯片采用665-FCBGA封装设计，支持0°C至85°C的工业级工作温度范围，可广泛应用于通信基站、雷达系统、高端工业自动化和医疗成像设备等领域。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，大幅缩短产品开发周期，同时为未来系统升级预留了充足的设计空间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX70T-3FFG665C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：5600
- 逻辑元件/单元数：71680
- 总 RAM 位数：5455872
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：665-FCBGA（27x27）
- XC5VFX70T-3FFG665C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购